4-103327-0-26
![](/img-new/pdf.png)
4-103327-0-26 datasheet
-
Маркировка4-103327-0-26
-
ПроизводительTyco Electronics
-
ОписаниеTyco Electronics 4-103327-0-26 Color: Black Connector Type: Header, Unshrouded, Breakaway Contact Finish: Tin-Lead Contact Finish Thickness: 100?µin (2.54?µm) Contact Mating Length: 0.230" (5.84mm) Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Mounting Type: Through Hole Number Of Positions: 26 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 1 Pitch: 0.100" (2.54mm) Row Spacing: - Series: AMPMODU?® Mod II Termination: Solder Other Names: 2-103327-6, A26514-26
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p> <p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p>](/images/cache/c28668e766a844809aa2d03347e6ebd2.png)
25.06.2024
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024